Pētījuma mērķis ir izpētīt jauna, ļoti efektīva un ekonomiski izdevīga eksperimentāla polimēra materiāla pielietojumu iespiedshēmu (PCB) ražošanā, īpaši IT un medicīnas iekārtu jomās. Izmantojot šo progresīvo materiālu, mēs cenšamies uzlabot PCB veiktspēju, vienlaikus ievērojami samazinot ražošanas izmaksas (pēc mūsu aprēķiniem 3 reizes).

Projekts ietvers visaptverošu pētījumu par jaunā polimēra materiāla īpašībām, koncentrējoties uz tā spēju tikt laminētam ar vara foliju. Mēs veiksim testēšanu, lai novērtētu tā uzvedību dažādos procesos, tostarp urbšanā, kodināšanā, fotoresista noņemšanā un metalizācijā. Turklāt mēs eksperimentāli pārbaudīsim, vai materiāls un iegūtās iespiedshēmas atbilst IPC standartiem — tie ir universāli iespiedshēmu plašu standarti, kas nodrošina kvalitāti un uzticamību.

Šī pētījuma galvenais mērķis ir pilnībā ieviest un komercializēt jaunu PCB produktu, kas ievērojami pārsniedz pašreizējos nozares piedāvājumus, izmantojot jaunu polimēru materiālu, lai apmierinātu augošo pieprasījumu pēc novatoriskiem produktiem augsto tehnoloģiju lietojumos.